抢跑2nm, 曝三星Exynos 2600进入原型生产阶段

三星电子预计在今年年底前启动Exynos 2600芯片的风险试产。

据报道，三星晶圆代工厂已开始批量生产Exynos 2600原型芯片，这款采用2nm制程节点的处理器将成为Exynos芯片的里程碑，在早前测试阶段，该芯片良品率达到30%，目前晶圆投入量与良率均有所提升。

据悉，三星晶圆代工部门与系统LSI芯片设计部门自上月起展开联合攻关，目标是在保持性能不变的前提下，将Exynos 2600的良品率提升至50%以上。

三星电子预计在今年年底前启动Exynos 2600芯片的风险试产，该阶段将完成芯片质量验证与功能测试，并在分析制程安全性和良率达标后才会正式进入量产阶段。若Exynos 2600顺利通过验证且良率达到预期，量产工作将于今年末启动，明年2月登场的Galaxy S26系列将全球首发Exynos 2600，成为行业内第一款搭载2nm芯片的高端旗舰，领先高通、联发科和苹果，后三家巨头最快会在明年下半年商用2nm芯片。

值得注意的是，整个半导体行业都在密切关注Exynos 2600的表现，这将是首款采用三星晶圆厂2nm制程的芯片，其成败将直接影响三星在先进制程领域的地位。由于台积电是4月1日起接受2纳米晶圆订单，从时间上看三星稍占先机，但能否抢下高价值客户仍有待观察。

台积电2nm良率超90%

根据《经济日报》最新报道，台积电目前2nm芯片的良品率已突破90%。能取得这样的进展，关键在于架构上的变革。2nm工艺不再使用过去3nm和5nm常见的FinFET（鳍式场效应晶体管）架构，而是采用了基于GAA（环绕式栅极）技术的MBCFET结构，有效解决了制程微缩带来的漏电难题。

此外，台积电在纳米片堆叠技术上的多年深耕，再加上极紫外光（EUV）设备的加持，使得2nm制程的整体良率在短时间内实现大幅提升。去年7月刚启动2nm风险试产时，良率还只有60%左右，如今短短半年已攀升至90%以上，成长速度惊人。

供应链消息指出，台积电可能在今年下半年正式启动2nm的量产准备。目前，其在新竹宝山区建设的四座超级晶圆厂（占地超过90公顷）也已进入冲刺阶段，预计将在2025年全面量产。从订单情况来看，2nm芯片市场的前景已经被验证。台积电目前收到的2nm订单数量已是当年5nm初期的四倍。作为配套，晶圆切割厂商 Kinik 已紧急扩充研磨工具产能至每月5万片，为2nm芯片的推进全力配合。

而在海外，台积电位于美国亚利桑那州的N4制程工厂也在加快脚步。当前该厂月产能已达1.5万片，未来还将提升至2.4万片，基本处于满载状态。苹果、英伟达、高通、博通等美国科技公司都是台积电的主要客户。

不过，美国本土制造成本高，此前有消息称，亚利桑那工厂的代工报价或将上涨30%。即便如此，客户依然愿意为先进制程买单。台积电总裁魏哲家曾总结，制程每推进一代，芯片性能可提升30%-40%，能耗则下降20%-30%，这种提升是当前算力增长不可替代的路径。

英特尔1.8nm，即将量产

近日，英特尔新任CEO陈立武宣布，Intel 18A制程已进入风险试产阶段，计划于年内实现量产。陈立武强调，18A是Intel重回工艺领先的关键节点，技术团队将继续优化PDK与制程能力，以确保量产交付与客户需求匹配。18A对应1.8纳米，是英特尔自2021年启动“四年五个制程节点”计划以来，为扭转其晶圆代工业务表现，重夺工艺制程领先地位而提出的规划制程，其正式对标的是台积电与三星的2纳米。

根据英特尔官方释出的信息，其18A工艺采用RibbonFET闸极全环绕晶体管与PowerVia背面供电技术，提升性能与能效，特别针对AI与高性能计算场景优化。在业界看来，这意味着英特尔更押注架构创新，18A制程通过PowerVia技术将电源网络从芯片正面移至背面，在提升晶体管密度的同时降低功耗，成为业界首个实现背面供电商业化的工艺节点。

据悉，英特尔在18A节点上其代工业务吸引了43家潜在客户测试芯片，包括全球Top10芯片设计公司中的7家。英特尔前CEO帕特·基辛格也曾在内部会议上透露，18A已有大额预付款承诺。

而除18A外，英特尔在此前的路线图中还计划未来通过14A（1.4纳米）节点进一步巩固领先优势。根据此前披露的消息，英特尔14A制程将采用高数值孔径EUV光刻技术，性能功耗比再提升15%—20%。

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